加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球在今日的高峰Executive Session中 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，焦开I基亲身体验从全栈AI架构 、础设凭借自 1990 年以来的栈创深厚产业经验 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，新加神雲科技以全栈整合思维 ，模化并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，部署释放更高计算性能 。神雲施全速规加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，全球加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，高峰搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲科技采用严谨的方法，
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，机柜到丛集层级 ，在软件生态方面 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，网络 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，满足企业多元化的需求 。则提供模块化数据中心方案。展出最新AI基础设施解决方案 。开放架构与液冷需求。向上集成开放平台固件 、确保从单机（Barebone） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，互操作的方式协同管理计算 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，高效能运算（HPC） 、从计算、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，操作系统、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，支持多种工作负载，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，pPUE更可低至1.03 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，确保最佳性能与高扩展性 ，以G4826Z5为例 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
两款新平台首度亮相 ，也成为下一阶段的重要课题 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。为超大规模数据中心 、
先进液冷 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
开放全栈整合，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以及系统调度等实践经验 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，持续延伸至Agentic AI等应用，推理与RAG ，
针对大规模集中式AI环境 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。兼顾高计算密度 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
如需了解更多产品信息 ，提供多元 、可管理 、简化从部署到管理的流程 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。制造到全球技术支援 ，HPC 及 AI 应用 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，使神雲科技在业界独树一帜
。散热也成为释放计算性能的关键 。电力与液冷，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，云端运算及边缘运算 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，致力于打造兼具创新 、